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FHJ-2型封焊机储能能量从3000焦耳到9000焦耳。焊件尺寸从13.2mmX13.2mm到36mmX27mm。派生产品有高环境封焊，高、低真空封焊，打破了国外设备对此领域的垄断和封锁，成为应用于目前、航天及通讯领域的主力机型，为可替代进口的国内同类型封装设备。
FHJ-2型封焊机特点：
适用于晶体振荡器模块及较大型电子器件金属外壳的封装激光器T08及模块BOX封装。
焊接电流波形具有很宽的调节范围,还能够满足不同材料和不同尺寸工件的焊接。
操作室有较好的气密性,能够满足低露点氮气环境要求
加料室具备加热、抽真空和充氮净化功能
可定制真空封装机型。
标配可提供2种产品模具
北京科信机电技术研究所有限公司是北京信息科技大学下属全资公司，前身为1990年注册成立的北京科信机电技术研究所，于2021年6月由全民所有制企业改制为有限公司，为中国电子元件行业协会压电晶体分会理事单位。
公司一直专注于金属封装元件的精密焊接技术研发、生产和销售，产品一直保持在行业内的重要地位；依托北京信息科技大学现代测控技术教育部重点实验室以及机电系统测控北京市重点实验室等科研基地，密切开展产学研合作，研制了一系列具有自主知识产权的精密封装焊接设备及其相关产品，缓解了国外进口设备对我国在金属元件封装焊接领域的垄断和封锁，用户遍及航空航天、、科研院所等，为电子元件金属封装设备的国产化做出重要贡献，节约大量，有力支撑了我国电子、光通信、5G、汽车等行业的发展。
公司网站 关键词： 封帽机 电阻焊 储能式电阻焊 滚焊机 平行焊机 平行电阻焊机 真空平行焊机 预焊机
